球形硅树脂
优良的疏水性、润滑性
比无机粉体密度低、比有机树脂粉体耐热性好
不溶于有机溶剂粘附性低、粒径分布窄
加热至900℃也不熔融，400℃热失重小于5%
煅烧后得到真球形二氧化硅微粒
比无机粉体密度低、比有机树脂粉体耐热性好
不溶于有机溶剂粘附性低、粒径分布窄
加热至900℃也不熔融，400℃热失重小于5%
煅烧后得到真球形二氧化硅微粒
技术参数
l 优良的疏水性、润滑性
l 比无机粉体密度低、比有机树脂粉体耐热性好
l 不溶于有机溶剂
l 粘附性低、粒径分布窄
l 加热至900℃也不熔融，400℃热失重小于5%
l 煅烧后得到真球形二氧化硅微粒
| 名称 |
聚甲基硅倍半氧烷（球形硅树脂）
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|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 外观 | 白色粉末 | |||||||
| 粒径 | 1 | 1.3 | 1.6 | 2 | 3 | 5 | 15 | 20 |
| 折射率（n25D） |
1.42-1.45
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耐热（℃）
|
>400
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含水率（%）
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≤1
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密度（25℃，g/cm³）
|
1.3
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产品使用
橡胶工业：改善橡胶表面的平滑感，提高橡胶的耐磨损性能
u 涂料和油墨：调节光泽度、色彩鲜艳度，防结块，改进耐磨性
u 合成树脂：提高环氧树脂、丙烯酸树脂、聚酯树脂和ABS等合成树脂的耐磨损性能，抗结块，提高光滑性，保持PE、PP等塑料薄膜的透明度
u 化妆品：滑爽手感剂、填充剂
u LED行业：用作光扩散，具有优良的透光率和光扩散性
u 其他应用：改善颜料、陶瓷粉的分散性、流动性、防凝聚。
产品运输和储存
贮存于阴凉干燥处
